金属化学气相沉积承诺守信「多图」

真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

真空镀膜加工的科学蒸镀

在真空蒸镀时，气态粒子是由放于蒸发源中的蒸发材料产生的，而蒸发源的加热可以采用电阻法、高频感应法、电子束轰击、激光蒸发或放电法等。图1-1是真空蒸镀设备和一些蒸发源的简图。该真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。

在真空镀膜加工中的说明

五、真空电镀加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在hv300-600，高的甚至可达到hv700以上，而电镀镍的硬度仅为 hv160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达hv900以上。

六、自润滑性好 经合金镀液处理过的金属表面是一种非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性，因此摩擦 系数小，非粘着性好。

真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能，一般称为干式镀膜技能。真空镀膜技能一般分为两大类，即物---相堆积pvd技能和化学气相堆积cvd技能。

真空镀膜加工的基本技能要求

1、设备中的真空管道、静态密封零部件法兰、密封圈等的结构形式，应契合gb/t6070的规则。

2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应设备真空丈量规管，分别丈量各部位的真空度。当发现电场对丈量造成搅扰时，应在丈量口处设备电场屏蔽设备。