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在smt贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接和装配的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种-的问题时，就需要及时的进行返修。返修：在检查的过程当中，如果发现-品，那么首先需要确定出现-品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但没有问题时再交给下一道程序。smt贴片需要多种机器，包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印-、锡膏搅拌机等这些主要的smt贴片设备。

由于smt贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。smt贴片打样采用自动化生产，能够-电子产品的缺陷率降低。smt贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。随着科学技术的进步，smt贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大-低，个人产出因此提高了许多。

smt由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种和多门学科的综合性工程科学技术。针对smt技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。除了计算机生成的3d图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。