无锡硅片清洗台信息 晶淼半导体清洗机

3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从dip、sop、qfp、pga、bga到mcp再到sip，技术指标一代比一代---，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，---性提高，使用方便等等。封装(package)可谓种类繁多，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。

目前已形成湿法清洗系统 刻蚀系统cds系统 尾气处理系统的四大系列数十种型号的产品，广泛直用于-集成电路、电力电子器件、分立器件、光电子器件、mems和太阳能电池等领域，以---的产品和优良的服务赢得了各界用户的赞许和---。

主要从事半导体设备、太阳能光伏设备、液晶湿制程设备、真空设备的研发和生产销售。其经营范围：半导体清洗设备、太阳能光伏设备组装、生产、设计、研发、销售。

等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下如射频、微波等形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有---的各向---和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与---，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、---封装、功率半导体等领域可提供装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，刻蚀设备已进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的优选。

离子束刻蚀的原理是把惰性气体充入离子源放电室，并使其电离形成等离子体，然后由栅极将离子呈束状引出并加速，具有一定能量的离子束进入工作室，射向固体表面，撞击固体表面原子，使材料原子发生溅射，达到刻蚀目的，纯属物理过程。采用离子束对材料表面进行抛光，可使材料表面达到较小粗糙度。

清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf,,h2so4,h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。