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半导体器件有许多封装型式，从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代---，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的---：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，---地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且---地---了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次---的产物，其目的就是将封装减到小

驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，---产出越大越好。要求产品---，---高低温及高湿度等---环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如要求迫使他们改变封装型式。

(2)电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0．1 3μm以下)为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和---性，---是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来---正确的信号波形和传输速度。

按照清洗机精度的要求不同，半导体腐蚀台，主要分为一样平常财打造清洗机，常州腐蚀，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。在常日保存中，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，包罗衣物清洗机，人体皮肤，头发清洗机，家庭用品，湿制程腐蚀机，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。

化学清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf,,h2so4,h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。