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co2激光还是uv 激光？

例如pcb分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘---碳化。

uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指---/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到---/---氨蚀刻药液。

明确smt贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的smt贴片生产线或对老的smt生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。smt贴片与dip插件电子加工制造厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。