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凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板厂家

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。陶瓷线路板厂家

-性测试与分析

   -性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、抗腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(sem)和x射线衍射仪(xrd)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(sam)和x射线检测仪x-ray进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔是否-)。由于dpc陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用x射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔。陶瓷线路板厂家

陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据led产品的散热需要选择合适的散热基板，终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果，展至科技作为封装行业者，始终以国际化的标准来打造产品真，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位led相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板两层。 陶瓷线路板厂家