盘锦PCB焊接贴片服务为先 沈阳华博科技

用于加工生产线的设备具有较高的安全性，但我们不能忽视传统的安全知识。

根据贴片机的操作程序，对设备的使用，在放置安全开关后，开关是关闭工作的。

需要相应的设备操作人员，非相关人员不得操作机器。

应注意打开回流炉，还要戴上手套。

在设备维护时，应在设备停止工作状态，特殊情况下不能停止应多个监护。

在设备运行或转移过程中，如发生事故，应迅速按紧急停止按钮，或拔下电源开关，使设备立即停止工作。

smt贴片加工工艺的发展

smt贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。传送机宽度：对于传输宽度可调的设各，前轨是固定的后轨是可调的。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计ecd和电磁兼容设计emcd的技术水平，对产品的和技术性能指标起到非常关键的作用。

现代的电子产品，功能越来越---，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰emi和电磁兼容性emc问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对---的技术水平要求也越来越高。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。cad计算机辅助设计在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路---的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了---的cad技术，还是很难帮得上忙。

当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。在sma复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，---是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础，在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法或几种方法合用，则应取决于产品的性能、种类和数量。