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防止电镀光亮锡后变色的方法

1、镀锡液中大量表面活性剂的存在，以增加阴极极化，细化结晶。电镀进行时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。用于获得光亮涂层的增白剂载体。但光亮剂在涂层表面形成一层有机膜。将会再次变黄。因此，干燥前必须在磷酸溶液中去膜，然后用热水和冷水多次清洗。这一步是重要的，是不可忽视的。 2、镀锡不使用防电流冲洗，否则镀层易产生雾，---是辊镀件。你可以把工件从桶里倒入盆里，立即倒入清水，搅拌，把水倒出来，让水重复三次，然后浸泡在50℃左右的磷酸钠稀释液中，然后三次即可清洗。在铜基体上预镀。 3、防止镀锡层变黄，操作中应注意三点：一是避免电镀后清洗---，二是避免电流密度过大；三是避免镀液温度过高。 4、用浸渍硬脂酸溶液，在钢板表面形成保护膜是一种经济有效的抗变色方法。

电镀添加剂和非扩散控制机理

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更---，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的---等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定---。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。 1、扩散控制机理 在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其---电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。 2、非扩散控制机理 根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜***镀镍***镀铬(杂色)或预镀铜(或镍)***镀铜***镀镍***镀多层镍***镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中,电镀出了异常故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可通过：跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验来正确快速找到问题关健。 跳越试验 所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理***预镀镍***光亮---盐镀铜***光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮---盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮---盐镀铜,把电镀流程改为:前处理***预镀镍***光亮镀镍……。假设跳过光亮---盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮---盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同样道理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮---盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。 、