静海实验发电板光伏板回收采购收购承诺守信「振鑫焱光伏科技」

　　5、背面铝背电极完整，无明显凸起的“铝珠。

　　6、单晶硅电池片上不允许出现肉眼可见的裂纹。

　　7、单晶硅电池片不可有缺角、边缘损坏。

　　8、检验每个小包装外观、标签及数量。

　　9、每个大箱的包装外观及总数量(每箱抽检不少于2包，检验以上项目)。

　　10、厂家规格说明书并注意核对实际发货的参数。

        太阳电池组件中， 单体太阳电池之间的连接是用金属导电带串联或并联焊接的。 目前常用的晶体硅太阳电池封装工艺如下。依次将钢化白玻璃—eva乙烯共聚 物 —太 阳 电 池 片—虹 吸 玻 璃—eva—pvf聚---复合膜叠起， 放入层压封装机内进行封装。

印刷电路板printed circuit board，pcb几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上．除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了．

标准的pcb上头没有零件，也常被称为“印刷线路板printed wiring boardpwb”．

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线conductor pattern或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接．

为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在基本的pcb单面板上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面component side与焊接面solder side。

印刷电路板的制造

在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板multilayer printed circuit board普遍。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高---输能力、降低不---的辐射emi等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为---的设计。为减低讯号传送的品---题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前高密度境界。