PCB焊接价格服务周到「多图」

自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印-后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。

锡膏冷冻问题，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，相信就不用多说了。

贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对-度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。一般在smt贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的-了。

一般在smt贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的-了。

smt贴片加工生产车间主管需按照pmc部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。

组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认bom清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。根据计划订单下达后提前4小时安排准备：钢网，治具审核，资料，程序，物料特殊要求试样跟进、完成。