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镀银的细节
电镀银工艺流程中的前处理,预镀和镀银做好的同时,必须做好镀银工艺流程的一些细节,否则可能会导致镀层出现品质异常,常见的细节如下
1 检查电镀银的整流器电流、电压是否在相应产品型号规定范围内,符合电镀银工艺流程预计的电流密度。
2 检查导电镀银阳极和阴极导电线是否有松动,导电马座接触是否---。
3 注意电镀银槽的水位是否在正常可镀,波美度是否满足电镀银工艺流程预设并作好记录。
4 检查电镀银药液过滤器是否正常工作,压力是否在电镀银工艺流程-的范围之间。
5 每15天用碳芯处理电镀银药液一次,同时更换棉芯,每90天用碳粉电镀银药液处理一次。
6 ---留意阳极银板的摆放位置及数量是否是够,对应的阳极面积是否在电镀银工艺流程设定的区间,若不够时要及时添加,若阳极面积太大则需要进行减少
装饰性电镀银工艺
装饰性电镀银工艺一般多用于工艺品,箱包鞋饰,各类首饰和装饰配件,镀银的目的是为了获得洁白亮丽的镀银层,主要的目的是装饰使用,不涉及到其他的功能区需求,一般常用于-的日常生活中的方方面面
装饰和功能性复合需求的电镀银工艺
部分产品需要提供装饰性和功能性复合需求的电镀银工艺,例如市面上即为常用的led产品的支架smd镀银,即需要满足---的导电性,又需要能达到镜面效果,---led产品封装后亮丽洁白的外观效果
电镀银和镀银的区别在于电镀银的过程中需要使用含毒物作为络合物,将固态的金属银单质一般为块状银板作为可溶解性阳极,同时在电镀银药液中添加一定浓度的物质,并使用镀银的一些添加药剂和中间体,这样方可以是电镀银药液中的金属银离子均匀牢固的附着在待镀银的工件上,电镀银使用的银阳---电解银板,银的纯度要求在99.9%以上,对铜,铁,锑,镍等杂质含量要求很低,一般总杂质不得高于0.3%,电镀银的目的多为满足产品电镀银的要求,因为电镀银过程中使用了含毒物作为络合物,一般不建议接触食品或者作为日常生活用品使用,以---安全
电镀镍的性质:铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层,也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层,其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力,同时也有利于表面镀层的沉积。当铜镀层无孔时,可提高表面镀层的抗蚀性,如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点...在于此,并可节省贵重的金属镍。
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