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锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜---去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。5受加工环节行为影响的t贴片加工品质有车间、esd防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。

 另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得---机处理和清洁，而 影响了工作效率。

在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、---性高、抗振能力强等一系列的优点。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在---的程度上依赖设备的---工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。

脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。

如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3s： solder paste(锡膏)，stencils(模板)，和squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。