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在我们的工作中，我们认为针的内径应该是胶点直径的1/2，这是理想的点胶效果。因此，在点胶过程中，应根据印制板上焊点的大小来选择胶针，这样既能---胶点的，又能提高生产效率。4、注意混合在一起的胶水越多，反应越快，固化速度越快，因此必须根据实际生产情况合理地混合胶水，否则会造成胶水浪费。不同的点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定程度的止动度止。针与pcb之间的距离应在每项工作开始时进行标定，即z轴高度标定，这往往被忽略。

根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半。贴片后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这---了有足够的胶水来粘合组件并避免过多的胶水浸染焊盘。点胶机由螺杆泵的旋转长度决定，实际上，泵的旋转时间应根据室温，胶水的粘度等来选择。

总之，充分了解喷射点胶机的特点和胶的使用特点，在企业特定的温度环境下进行调整，可以---点胶产品能够达到满意的效果。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多---在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步---了它们的接合强度，这对凸块具有---的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和---流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以---芯片的外观，还可以防止腐蚀和---异物，可以---地保护芯片，延长芯片的使用寿命！