随着smt贴片技术向微型化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的smt贴片元器件呢？
贴片电感和贴片电容的区分：看颜色黑色——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。看型号标码——贴片电感以l开头，贴片电容以c开头。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。
汽车电子贴片加工过程的控制
汽车电子加工的控制是---产品和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
目前，在汽车电子贴片加工厂家中，多采用引进---的检测设备进行生产过程的监控。在回流焊工艺过程中，一般使用aoi检测设备进行的控制。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效---地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。返修印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。幸好，对于---来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。镊子：搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
电路板上芯片封装cob，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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