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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸300衄口的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。如ic制造商．近段时间致力于低电阻率铜布线的开发，预计未来几年将大幅度取代原来的铝膜，这样铜靶及其所需阻挡层靶材的开发将刻不容缓。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系---，过99.995%4n5纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

在的八个元素中，我们知道，除了白银以外计价以千克计算，其余都是以克为计算单位，而且需保留小数点后至少二位数，市场价除白银在万元/千克以内，其余少则几万元，多则几十万元每千克，甚至像铑出现过百万元以上每千克的价格，所以之贵，真是名副其实，-。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。

除了在现代工业中被广泛应用外，也是人类社会消费的重要领域，由于其艳丽的永恒的金属光泽，首饰及其装饰物更为人们所津津乐道，其中黄金更---金融货币的功能，是抵御通货膨胀的好的选择品种，是社会资本投资的重要的领域，也是---的以少博多的创造---的重要渠道。在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的提出了越来越高的要求，需求数量也逐年增加。

 溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种：热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下：

 热等静压法：ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。然而在传统产业不断的---和转型中，---依然成为选择的关键性材料，用更---和更科学的工艺和手段，把---的---性能发挥得更---。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好，但设备投入高，生产成本高，产品的缺氧率高。