东营胶合板用途信息「苏州富科达包装材料有限公司」

随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性如crosstalk、阻抗特性的整合的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件smd的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板10~15层的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板，具有吸附性能，可用于净化空气。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。从外观上来看，看横断面中心部位木屑颗粒大大小和形状，长度一般在5-10mm长度为宜,太长结构疏松，太短抗变形力差，所谓的静曲强度不达标。嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。

包装板的预压处理：

1、在板坯中的单板粘合成一个整体，可以采用无垫板装卸和热压，既降低劳动强度，又节约金属垫板和热量消耗。

2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜，即使发现有芯板叠离等缺陷，也可以在热压前及时修补，从而提高定尺包装板的。

3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合。

包装板的预压处理很重要，一定要做好！