无锡晶圆腐蚀设备-「苏州晶淼半导体」

3 封装的分类半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从dip、sop、qfp、pga、bga到mcp再到sip，技术指标一代比一代---，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，---性提高，使用方便等等。封装(package)可谓种类繁多，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。

芯片线宽的缩小对刻蚀本身的准确度以及重复性有了更为严苛的要求。多次刻蚀要求每一个步骤的准确度足够高，才能使得整体生产的良率保持在可接受范围内，因此除了对于刻蚀整体步骤数有明显增加外，还对每一步的刻蚀有了更高的要求。端制程占比---的大背景下，晶圆厂对于刻蚀本身的资本开支也在大幅提升，在整体制造工艺未发生较大变化的情况下，晶圆代工厂中刻蚀设备的占比将---。

反应离子刻蚀原理是将通入刻蚀室的工艺气体分子解离，产生等离子体。一方面由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应，另一方面由于射频自偏压作用，等离子体中的正离子对被刻蚀材料，表面进行物理轰击，从而以物理化学相结合的方法达到材料表面刻蚀的目的。

清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf,,h2so4,h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

酸洗时金属时可能会有腐蚀金属表面的情况发生，可以使用酸性金属清洗剂来代替酸洗溶液，这样一来，既---了清洗剂效果，对金属材质也不会产生损伤。也可以在酸洗时在酸洗溶液中加入酸性金属清洗剂，这种清洗剂会抑制酸洗溶液对金属材料的腐蚀，抑制酸洗溶液挥发，避免酸雾的形成，可保护人体健康安全。

化学清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf,,h2so4,h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。