实验室净化工程施工-定制方案「合肥恒荣」

相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求高。

地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。净化工程的等级划分比较的严格，一般按照7个等级进行的划分，分别是1级，10级，100级，1000级，10000级，100000，1000000级，净化安全要求是根据等级来实施的，净化工程等级数越小，级别是越高的，其含尘量越少，-是-的。我们的空气分子控制等的技术正在朝有利的方向发展，这项技术原先是由日本发展起来的，现在已经受到了全的关注和-，在我们，这项技术已经受到了相关行业的重视并且投入研发，相信在不久的未来，我们的相关科研人员一定会在这个领域取得让人满意的成绩，为我们的净化工程行业做出贡献。

净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照相关标准、规范进行。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。否则会影响项目的。也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄或渗透风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。