东莞卷发棒电镀厂家信息 深圳瑞泓科技有限公司

电镀在集成电路ic领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了ic技术发展至今。当前，随着3d芯片、微机电系统mems和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥---的作用。

物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性---。

目前，技术较为成熟的无工艺主要有无镀锌和无镀铜等，锌铜合金等其他无电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来，技术成熟的无工艺将逐步取代传统的高污染含工艺。

复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求，多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌，例如复合表面工程技术，包括金属与非金属涂层的复合，化学镀和电镀的复合，物理镀与电镀的复合，电镀与氧化或转化膜的复合，电镀多层膜的复合等。