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多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过czochralski(cz，也叫提拉法)方法生长的。

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种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比终晶圆片要求的直径大一点。

双面抛光以外，抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括---镓，锗等半导体材料。