精密制样设备价格价格合理 苏州特斯特电子

化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来，设备操作简单，腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等-测试设备制造。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位，还有汽车电子，消费电子等企业客户。

等离子开封设备plasmaetch是一个-性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前-见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。plasmaetch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，plasmaetch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片-研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决x射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束：1.3~1.7。