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dip后焊----冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，---时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接---之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1排除焊接时之震动来源。

2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于---，可事先dip去除氧化。

3调整焊接速度，加长润焊时间。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度的1/2~2/3,过---导致熔融的焊料流到pcb的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控pcb与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于pcb上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。

欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

pcb与pcba到底有什么区别

pcb与pcba看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。三、dip后焊----元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。下面就和大家介绍一下pcb与pcba到底有什么区别。pcb的全称是printed circuit board，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在pcb上进行元器件的电气连接。

pcba的全称是printed circuit board +assembly，也就是pcb在电子加工厂经过smt贴片加工、dip插件等环节的整个过程，也指经过加工后的pcb板。