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大功率的co2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题, 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔, 这个充满蒸气的小孔-一个, 几乎全部吸收入射光线的能量, 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右, 在几微秒的时间内, 反射率迅速下降。co2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制, 但已不在于提高输出功率, 而在于如何提高光束及其-性能。为了消除或减少激光焊接的缺陷,-地应用这一的焊接方法,提出了一些用其它热源与激光进行复合焊接的工艺,主要有激光与电弧、激光与等离子弧、激光与感应热源复合焊接、双激光束焊接以及多光束激光焊接等。另外, co2 激光10 kw以上大功率焊接时, 若使用气保护气体, 常诱发很强的等离子体, 使熔深变浅。因此,co2 激光大功率焊接时, 常使用不产生等离子体的-气作为保护气体。

粉末冶金随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料，随着粉末冶金材料的日益发展，它与其它零件的连接问题显得日益-，使粉末冶金材料的应用受到-。其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。在八十年代初期，激光焊以其-的优点进入粉末冶金材料加工领域，为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景，如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石，由于结合强度低，热影响区宽-是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落，采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。

电子工业激光焊接在电子工业中，-是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出-的-性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼-极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。激光束可由平面光学元件如镜子导引，随后再以反射-元件或镜片将光束投射在焊缝上。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，tig焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果-，得到广泛的应用。