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  omron欧姆龙vt-x700/x-ray：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。

      欧姆龙vt-x700 x-ray针对bga元件的焊锡接合面等穿透型x射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过ct断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。

常用的无损检测方法：涡流检测ect、射线照相检验rt、超声检测ut、磁粉检测mt和液体渗透检测pt五种。其他无损检测方法：声发射检测ae、热像/红外tir、泄漏试验lt、交流场测量技术acfmt、漏磁检验mfl、远场测试检测方法rft、超声波衍射时差法tofd等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。

vitrox为半导体和电子封装行业提供-、-、高成本效益的自动视觉检测系统及设备aoi和axi解决方案。v810和v510可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/led、电子制造服务ems等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以-高检测结果的智能v810i系统。

适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。

随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来-的检测方法，它一改传统检测中事后检测的-局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大-低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将-的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。