光刻胶市场
全球光刻胶市场扩增,对光刻胶的总需求不断提升。据估计,2015年国际光刻胶市场达73.6亿美元,其中pcb光刻胶占比24.5%,lcd光刻胶占26.6%,半导体光刻胶占比24.1%。2010年到2015年期间,国际光刻胶市场年复合增长率约为5.8%;据中国产业-数据,2015年,pcb光刻胶、lcd光刻胶和半导体光刻胶的国际市场增速均在5%左右。在下游产业的带动下,江瀚咨询预计国际光刻胶市场规模在2022年可能突破100亿美元。问题回馈:1.我们是led制造商,麻烦几款可以用于离子蚀刻和lift-off工艺的光刻胶。
市场规模
中国半导体产业稳定增长,全球半导体产业向中国转移。据wsts和sia统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于全球增长速度1.1%。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和2-亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,arf光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。发展futurrex在开发产品方面已经有很长的历史我们的客户一直在同我们共同合作,创造出了很多-的-产品。近些年来,全球半导体厂商在中国-投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶国内研发现状
“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上,布局不合理、不完整,-是生产加工环节的投资,而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。光刻胶去除半导体器件制造技术中,通常利用光刻工艺将掩膜板上的掩膜图形转移到半导体结构表面的光刻胶层中。目前,整个产业是中间加工环节强,前后两端弱,-至今被tok、jsr、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。
光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、异物数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要,必须全部指标达到才能使用。因此,国外企业在配方、生产工艺技术等方面,对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展
光刻胶
光刻胶组分及功能
光引发剂
光引发剂吸收光能辐射能后经激发生成活性中间体,并进一步引发聚合反应或其他化学反应,是光刻胶的关键组分,对光刻胶的感光度、分辨率等起决定性作用。
树脂
光刻胶的基本骨架,是其中占比较大的组分,主要决定-后光刻胶的基本性能,包括硬度、柔韧性、附着力、-前后对溶剂溶解度的变化程度、光学性能、耐老化性、耐蚀刻性、热稳定性等。
溶剂
溶解各组分,是后续聚合反应的介质,另外可调节成膜。
单体
含有可聚合-团的小分子,也称之为活性稀释剂,一般参加光固化反应,可降低光固化体系粘度并调节光固化材料的各种性能。
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