福建AU80SN20焊锡片包装方案承诺守信「多图」

预成型焊片au80sn20焊锡片包装方案

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从-小到-大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

在需要使用几个预成型焊片时，这些不同形状的预成型焊片可以用细焊锡线连接起来。焊锡线在再流焊时断开，和其他焊锡熔在一起。用这个工艺可以更快地贴片。

载带smt用矩形焊片au80sn20焊锡片包装方案

金川岛新材料科技深圳有限公司是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的-型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开-合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。

1，自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用smt表面贴装贴片设备。可在设备允许的快速度下贴装。

2，增加焊料–在smt表面贴装应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

铋基合金预成型焊片

金川岛sn64.7bi35ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且-的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射led灯珠等元器件

预涂覆预成型焊料

     金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，-性高、焊点美观等一系列的优点。

    在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合，可以提供很低l.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(h级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

     应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，-性-高焊点。