珠海镀银回收厂-「多图」

回收镀金废料

敏化

敏化是使具有一定吸附能力的塑料表面上吸附一些易氧化的物质，如---化锡、---化钛等。这些被吸附的易氧化物质，在活化处理时被氧化，而活化剂被还原成催化晶核，留在制品表面上。敏化的作用是为后续的化学镀覆金属层打基础。

活化

活化是借助于用催化活性金属化合物的溶液，对经---化的表面进行处理。其实质是将吸附有还原剂的制品浸入含有盐的氧化剂的水溶液中，于是离子作为氧化剂就被s2+n还原，还原了的呈胶体状微粒沉积在制品表面上，它具有较强的催化活性。当将此种表面浸入化学镀溶液中时，这些微粒就成为催化中心，使化学镀覆的反应速度加快。

还原处理

经活化处理和用清水洗净后的制品在进行化学镀之前，用一定浓度的化学镀时用的还原剂溶液将制品浸渍，以便将未洗净的活化剂还原除净，这称为还原处理。化学镀铜时，用---还原处理，化学镀镍时用---钠溶液还原处理。

化学镀

化学镀的目的是在塑料制品表面生成一层导电的金属膜，给塑料制品电镀金属层创造条件，因此化学镀 是塑料电镀的关键性步骤。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，---，而镀金板与沉金板---的区别在于，镀金是硬金耐磨，沉金是软金不耐磨。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄这是区分镀金和沉金的方法之一，镀金的会稍微发白镍的颜色。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接---。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会---处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距l/s分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5g时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金---的导电性能，减小电阻，提高导电率。由于黄金的价值和贵l金属特性，所以镀金的不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。