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有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有有机基团，又含有无机结构，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，有机硅产品的---性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧si－o键为主链结构的，c－c键的键能为82.6千卡/克分子，si－o键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下或辐射照射分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

电子电器硅胶是主要应用在电子产品的粘接、密封、灌封等。它通过与空气中的水分反应放出低分子引起交联，终---成弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温，绝缘，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有---的粘接性，能对多种电子元件和电器产品起密封粘接作用，对周边环境不会产生污染。符合rohs指令及相关要求。卡夫特k-704l单组分室温固化胶

动力粘度

1.电子密封胶 [1]  将两块面积为1m2的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1n的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的粘度为1pa.s。

2.在国际单位制中，动力粘度单位是pa.s平常说的粘度一般是指动力粘度运动粘度动力粘度与同温度下的密度的比值,表示液体在重力作用---动时内磨擦力的量度。流体剪切应力与剪切速率之比。它是这种流体在重力作用---动阻力的尺度运动粘度的单位是m2/s验还常在高温或低温条件下进行。是胶黏剂主要的胶接强度指标。卡夫特k-704l单组分室温固化胶