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因此smt生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。smt生产设备的选择根据生产产品的性质和类型、生产规模和要求，以及不同类型产品可能采取的工艺方案和工艺要求，确定生产设备的机型、功能和配置。生产设备的验收与调，smt生产设备的验收，按设备技术规格书和各项功能、精度指标和配置进行逐项验收。利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。广州电路板制作打样

smt红胶贴片有两种加工工艺。一种是将smt红胶穿过针管。smt红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点smt红胶机根据点胶时间控制胶量，自动点smt红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点smt红胶机；另一种是刷胶。smt红胶通过smt贴片钢网印刷。smt钢网的开口尺寸有标准规范。广州电路板制作打样

smt贴片红胶常见问题：

1、推力不足

推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.pcb板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。

2、胶量不够或漏点

原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用---清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。广州电路板制作打样

拉丝

拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接---。---是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。广州电路板制作打样

解决方法：

1、降低移动速度

2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶

3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

在贴片加工中可能会发生飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全-来说是一种---，对于我们pcba加工的来说更是一种应该竭力避免的现象。广州电路板制作打样

pcba贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接---汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％rh条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。广州电路板制作打样

pcba贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，---的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更---的飞溅。广州电路板制作打样

助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到pcba表面，从而形成类似锡飞溅的现象。广州电路板制作打样