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芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封。

开封的含义：decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic-部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

开封范围：普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法：一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封、plasma decap 开封实验室：decap实验室可以处理几乎所有的ic封装形式cob.qfp.dip sot 等、打线类型au cu ag。