阜新电路板贴片厂-「华博科技」

点胶压力背压：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为smt技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。

针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑pcb上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以---胶点。smt贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了smt贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在smt贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。

smt贴片加工smt，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。回焊炉机，是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固，实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。cog(chip-on-glass)是在lcd 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片bare chip，现cog接合技术是将长有金凸块的驱动ic裸芯片，使用acf直接与lcd面板做连接。

smt贴片加工对胶水的要求是什么？smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。贴片电感和贴片电容的区分：看颜色黑色——一般黑色都是贴片电感。那么smt贴片加工对胶水有哪些要求呢?smt贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。