激光开封机厂家询问报价「苏州特斯特」
等离子开封机优点:
1对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity >; 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力---下游等离子体刻蚀
7) 流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程,是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中dpa和失效分析,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。
芯片开封中常用酸有那些:高分子的树脂体在热的浓98%或作用下,被腐去变成易溶于的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有::这里指98%的,它有---的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来---煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓---:指37%v/v的---,有---的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。:指浓度为98%v/v的。用来开帽。有---的挥发性,氧化性,因溶有no2而呈红褐色。王水:指一体积浓和三体积浓---的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。
激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,---性---特点---客户喜欢。laser control 是一家---从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供---的,高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。
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