在smt钢网制作时,一般要注意到:
1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等,主要是根据印-的结构 和产品的规格而定
3.钢网的上的标示产品型号,厚度,生产日期等。4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm,刮锡0.1mm-0.15mm)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸防锡珠一般开v型,u型,凹型等,具体的要根据各元件的 类型来定。
立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象,元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因:1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。电子产品功能越来越完整,它们所采用的集成电路(ic)已经不采用穿孔元件。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是,首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%),无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
锡膏冷冻问题,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用,相信就不用多说了。
贴片机易损耗品的及时更换,在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。
smt加工印刷时,钢网与pcb对位,钢网开口与pcb焊盘必须完全重合,试印3块后确认ok才能开始正常生产; 印刷后的每块pcb都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等-现象; 印刷-品要认真进行清洗;smt贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,-所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是smt贴片加厂的生命线所在。 按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,-锡膏在钢网上滚动量。
随着smt的发展,对网板要求的,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。
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