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半导体组装技术(assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(package)不断发展。通常所指的组装(assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(chip)和框架(leadframe)或基板(sulbstrate)或塑料薄片(film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。

等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下如射频、微波等形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有---的各向---和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与---，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、---封装、功率半导体等领域可提供装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，刻蚀设备已进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的优选。

蚀刻气体将气体与衬底分离并从衬底中提取气体。空管。在相同条件下，氧等离子体处理比氮等离子体处理更有效。安等离子蚀刻技术，如果需要蚀刻，如果需要去除蚀刻后的污渍、浮渣、表面处理、等离子聚合、等离子灰化或其他蚀刻应用。附着力、焊接、印刷、涂装、涂装后道工序的附着力和良率。现已成为材料表面性能处理的表面改性工具。

反应离子刻蚀原理是将通入刻蚀室的工艺气体分子解离，产生等离子体。一方面由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应，另一方面由于射频自偏压作用，等离子体中的正离子对被刻蚀材料，表面进行物理轰击，从而以物理化学相结合的方法达到材料表面刻蚀的目的。

清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf,,h2so4,h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。