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smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。1先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

smt贴片加工的拆焊技巧如下：对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装有些产品需ic编程及pcba功能测试。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

smt贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器，焊接使其更坚固，不易掉落。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。就像我们现在经常使用的电脑和手机等---产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了---电子元件的，可以提前完成加工量。

什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成---破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。4、胶头吸嘴：当料的表面不平整或料有粘性时，适合选用胶头吸嘴，但是胶头吸嘴寿命不长，建议订胶头吸嘴时，多买些胶嘴头备用，当嘴头磨损了时，可以直接自己换上胶嘴头就可。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由pcb制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。