苏州便携涡流探伤仪服务为先「欣迈科技」

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超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。jb1150－73标准中规定的判别缺陷的三种情况1、无底波只有缺陷的多次反射波。2、无底波只有多个紊乱的缺陷波。3、缺陷波和底波同时存在。

通过对所得到的数据进行分析，终达到以下目的：确定声发射源的部位；分析声发射源的性质；确定声发射发生的时间或载荷；评定声发射源的---性。

反射法探伤高频发生器产生的高频脉冲激励信号作用在探头上，所产生的波向工件内部传播，如工件内部存在缺陷，波的一部分作为缺陷波被反射回来，发射波的其余部分作为底波也将反射回来。根据发射波、缺陷波、底波相对于扫描基线的位置可确定缺陷位置；根据缺陷波的幅度可确定缺陷的大小；根据缺陷波的形状可分析缺陷的性质；如工件内部无缺陷，则只有发射波和底波。

1. 气孔：单个气孔回波高度低，波形为单峰，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长等。

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