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电镀生产中，因为各种不同原因，然后导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的品种比较多，大致有金属杂质、金属氧化物及不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的品种是不尽相同的，对同一种杂质的忍受程度不相同。

当一种或是几种有害杂质堆集到---程度时，然后会影响镀液性能和镀层，不行等到杂质堆集到形成危害才处理电镀液。工艺条件的操控直接影响到电镀层的。掌握和操控好每个镀种的各种工艺条件，然后才干获得的电镀层。当电镀温度比较高时，需要适当添加电流密度，才干获得所需的镀层。两者互相制约，改动其一，另一个要素有---跟着改变。因而对电镀工艺条件操控不好，就会发生电镀的事故。

电镀的基本五要素：

1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为白金，氧化铱.

3.电镀：含有欲镀金属离子的电镀。

4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：增进焊接能力

电镀槽电源的串联法如何应用?

答:电镀槽的串联接法是镀槽中槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。如下图:电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流---相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。