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印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

大部分拆卸电子元器件的简便方法包括国外---的气动吸都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现---容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。

电路板的钻孔和表面处理

2．电路板表面处理

(1)清除覆盖物。对于油漆涂覆层，可以用开水烫一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。对于记号笔迹可用酒精或香蕉水擦去，或用细砂纸磨去。对于涤纶胶带等覆盖物，揭去即可。

(2)清除铜箔面氧化层。电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，一般情况下可用橡皮撩，这样不易损伤铜箔，如下图所示。

有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化---，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨，如下图所示，然后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的提出了---的要求。硅片不能有表面损伤细微裂纹、线锯印记，形貌缺陷弯曲、凹凸、厚薄不均要化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。