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由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcbprinted circuit board)为印刷电路板。在进行个性化-生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，---是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcbprinted circuit board)为印刷电路板。

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化-生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用smt工艺。