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半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、---安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片的运行效能及寿命。传统人工目视检测法已经难以适应半导体芯片封装制造的高速、---的检测需求。利用机器视觉技术对芯片表面缺陷进行检测,具有无接触无损伤、检测精度高、速度快、稳定性---优点。尽管目前基于机器视觉的芯片缺陷检测技术在芯片打印字符、引脚外观尺寸位置等方面的研究已取得---的进展,但对于芯片表面的外观缺陷检测与分类研究尚处于起步阶段。

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