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芯片开封机-「在线咨询」
发布者：苏州特斯特电子科技有限公司 时间：2022-9-8
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中dpa和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法---。
芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓98%或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有---的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来---煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓---：指37%v/v的---，有---的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%v/v的。用来开帽。有---的挥发性，氧化性，因溶有no2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓---的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。
激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。
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