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2．电解盐水腐蚀法

(1)取一只容量合适的耐腐蚀容器，加入一汤匙和适量的水，以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。

(2)在敷铜板上的铜箔部分任意处焊上一截20cm左右长度的焊锡丝作为电解的正电极引线(因为铜导线作电极引线会被腐蚀掉)。如果敷铜板上的铜箔被线路分割为若---分，则应从每个铜箔部分焊出一条焊锡丝，再将这些焊锡丝连接在一起作为正电极引线。

(3)取一2cm×3cm左右的铜片作为电解的负极板，并焊上一截导线作为负电极引线。

(4)将敷铜板和负极板放入盐水中，注意敷铜板和负极板不能相碰。正、负电极引线接至可调直流电源，如下图所示。从低到高逐渐调高电源电压，当负极板上有水泡产生，敷铜板铜箔部分有黄绿色絮状物(氧化铜)产生，表示电解腐蚀已经开始。

(5)电解腐蚀完毕，及时取出敷铜板并冲洗干净即可。

功能编辑 ---pcb在电子设备中具有如下功能。 

(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。 

(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 

(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，---了电子产品的，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 

(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。 

(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电---能，简化了电子安装程序，提高了产品的---性。 

(6)在-和---规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

硅片可以做什么　　

cz硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前cz硅片直径可控制在3~12英寸之间。mcz硅和cz硅用途基本相似，但其性能好于cz硅。

fz硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前fz硅片直径可控制在3~6英寸之间。

外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有---的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。