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银胶(因种类较多,我们依h20e为例)也叫白胶,乳白色,导通粘合作用(烘烤温度为:100°c/1.5h)银粉(导电,散热,固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件:银胶的制造商一般将银胶以-40 °c 储藏,应用单位一般将银胶以-5 °c 储藏。单剂为25 °c/1年(干燥,通风的地方),混合剂25 °c/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为---产品的一般的混合剂使用时间为4小时)
led模压封装 将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。led固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架pcb的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
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