高频微波/射频基板及基底材料

术语“基板”可能会在某种程度上混淆高频射频/微波设备、组件和应用的上下文。基板通常可以是用于显影半导体或薄膜厚膜或薄膜电路或组件的绝缘材料，也可以是印刷电路板pcbs的结构材料。这些电绝缘材料是几乎所有高频微波/射频电子设备的基础，因此在设备、组件、集成电路、印刷电路板、组件和大多数高频微波/射频系统组成一个大系统。
然而，一般来说，当提到高频微波/射频基板射频板加工时，有硬基板或软基板。硬基板也称为基底材料，是用于开发半导体、器件、组件或薄膜的某种陶瓷或绝缘体，但也可用于制造的器件，如放大器托盘。软基板，或简称微波基板，通常是用于开发射频/微波印刷电路板的材料。瑞兴诺科技有限公司产品主要有：高频微波射频板、罗杰斯/rogers高频板、rogers多层高频混压板、rogers射频板、taconic微波板、taconic多层线路板、arlon微带天线板、arlon高频板、f4bm天线板、f4bm多层混压板、射频功放pcb板、特种电路板等
关键参数
不管名称如何，高频射频/微波基板均具有几个关键的电气和机械特性，这些特性决定了它们在特定应用中的适用性。这包括介电性能、耗散损耗角正切、表面的物理粗糙度、热导率以及绝缘材料承受高电压的能力介电强度。重要的是要注意，某些材料，如氮化镓、蓝宝石和二氧化钛是不同的，这意味着材料的介电常数取决于电场相对于材料3d矩阵的晶体轴的确切方向。这可以是平行的或者垂直的。
介电常数
高频微波射频板射频板加工介电常数或者相对介电常数，是相对于室温下空气的介电性能的量度。高频微波射频板介电常数决定了穿过材料的电场行为，并且是频率的函数。对于高频应用，低电介质是比较理想的，因为这样可以减少走线和导电结构之间产生的寄生电容。这个因素也决定了平面结构的几何形状，如微带线、带状线传输线和天线。因此，可以在具有较低介电常数值的材料上形成更紧凑的结构。我司常年备有进口及国产高频板材，介电常数2.2—16不等；主要板材厂商有：rogers、taconic、arlon、isola、旺灵/tp系列、中英、生益s7136/7439等。
导热性
导热率是衡量一种材料通过其体积传导热量的能力。对于大功率应用，这是一个极其重要的特性，因为基板通常用于分离功率器件和散热器的导电基底。在这些情况下，导热性差的基板可能会降低叠层的整体导热性。
表面粗糙度
高频微波射频板射频板加工材料的表面粗糙度是衡量表面光滑程度的标准。对于某些应用，需要表面粗糙度，如果表面太光滑或太粗糙，都会导致材料性能下降。这通常与沉积在材料上的层的粘附特性和分辨率有关。
损耗角正切
介电损耗角正切，或称耗散因子，是材料内部吸收并作为热量耗散的电磁能量的量度。可以理解，具有低损耗正切的材料对于高功率应用是理想的，因为这将使传输线内或沿结构的损耗量小化。材料的损耗角正切也是频率的函数。
介电强度
该参数是开始从电介质材料剥离电子器件所需的电场强度的标准。对于高电压和高功率应用，这是一个重要参数，因为这可能是器件工作的不足因素。
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