回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶询价咨询「华贸达」

加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mpa?s的乙烯基封端聚二-硅氧烷100份、wmq树脂20份、二-硅油5份，真空搅拌15min(真空度0.08mpa)，混合均匀后加入硅微粉70份、氧化5份、酚类抗的氧剂0.5份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08mpa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

电子胶水市场发展前景

近年来，在-大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为-的支柱型产业。

在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与-报告》显示，2016年，中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。

有机硅的特性

有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大，但其在高温及低温下的物理、力学性能表现-，温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响，因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用，它能有效缓冲和减弱外部电场的影响，从而对连接在硅原子上的-有保护作用，使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外，还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。

有机硅电子密封胶

有机硅电子密封胶是一款胶，适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固。

1.有机硅电子密封胶 为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；2.低挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有粘接性；3.中性固化，对金属无腐蚀性；4.-的电气绝缘性：很佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。