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2、smt设备-:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行技术培训，参与管理等。3、管理-:负责产品的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行管理培训等。4、现场管理:负责实施工艺和管理，监视设备运行状态和工艺参数等。5、统计员:生产数据的统计和分析，数据的统计和分析，参与管理。6、设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与管理等。7、检验员:负责产品制造的各个环节的检验，记录检验数据等。8、装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与管理等。9、保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，参与管理等。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查support pin 高度是否一致，若造成pcb 弯曲顶起。重新设置support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成pcb 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低贴装压力过大，致使元件弹飞；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在pcb 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是pcb 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查pcb是否按照正确的流向放置在轨道上；检查pcb 版本是否与程序设定一致。

smt贴片加工前生产物料的准备

smt贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行smt贴片加工装联的基本材料，它随着装联的完成驻留在pcb上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的-、存放、保管、发放等环节。为了-产品的，工艺材料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种，规格，代码数量，包装，有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记，存取时采用-先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。