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co2激光还是uv 激光？

例如pcb分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘-碳化。

uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学-。小于20瓦激光功率的uv 激光-后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可-太阳表面。

电路板散热方式

1、高-器件加散热器、导热板

当pcb中有少数器件-量较大时少于3个时，可在-器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当-器件量较多时多于3个，可采用大的散热罩板，它是按pcb板上-器件的位置和高低而定制的散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来-散热效果。

合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未-它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件门电路或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。作业中掉落地板上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。

由于smt贴片是采用电子印刷术制作的，而smt是表面组装，是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装，称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。

笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上，2006年产量为5912万台，同比增长29.5%，2006年数码相机产量为6695.1万台，比2005年增长21.2%，综-析，2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。