武汉SMT贴片厂商-「在线咨询」
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丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-,位于smt生产线的。点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的或检测设备的后面。
smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
smt塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有-的。其封装形式分为:小外形晶体管sot;小外形集成电路soic;塑封有引线芯片载体plcc;小外形j封装;塑料扁平封装pqfp。
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smt贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。
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