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在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；所用设备为贴片机自动、半自动或手动，真空吸笔或-镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。

1显示所有尺寸和公差的外形图。

2基材的完整描述即g-10，g-10fr或其他材料。

3合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸见图20.14。

4每层电路图形的图像数等于层数。

5通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别见表20.5不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误。