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等离子芯片开封机承诺守信 苏州特斯特电子

发布者:苏州特斯特电子科技有限公司  时间:2023-5-11 







化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来,设备操作简单,腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等-测试设备制造。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位,还有汽车电子,消费电子等企业客户。









等离子开封机;紧凑型设计;铜导线以及金、铝或铜/钯不会产生蚀刻。芯片钝化层的低攻击性选择性>;500:1对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。开封时间:1-3小时,激光处理后。可增加流量控制器(mfc), 用于反应离子刻蚀配置pc上的过程。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等-测试设备制造。








激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要-无尘 避免金属抛光研磨等粉尘-的工作环境4. 安装设备附近应无-电磁-, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.






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